传感器制程工艺工程师
2022-03-02
云上高博会
https://heec.cahe.edu.cn
需求类型
岗位需求
岗位经验
应届生及短期工作经验
工作地点
北京 北京市
岗位简介
1.负责模组封装工艺技术、制程的创新及改善验证工作
2.负责半导体制程工艺的研究工作，相关制程工艺flowchart的制定工作
岗位要求
1.具备半导体封装工艺知识，了解芯片封装工艺方案的相关难点，且具备一定问题分析能力
2.有芯片及半导体设计实习经验者为佳
3.具备良好的责任心与工作激情，团队合作能力强
4.良好的学习和分享习惯，工作积极主动，责任心强
