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北京车和家信息技术有限公司

固件研发工程师

2022-03-02
云上高博会 https://heec.cahe.edu.cn
需求类型
岗位需求
岗位经验
应届生及短期工作经验
工作地点
北京 北京市
岗位简介

1.使用C/C++语言开发硬件仿真模型

2.使用C/C++语言开发Firmware固件

3.使用C语言开发DSP函数库

岗位要求

1.熟悉CPU,DSP工作原理,具有C/C++/perl/Python语言开发经验,具有Firmware开发经验

2.有硬件或FPGA,数字前端设计,Firmware固件,DSP软件开发经验或GPU/CUDA软件开发经验者优先

3.具备良好的分析解决问题能力,能独立承担任务和有系统进度把控能力

4.具备良好的责任心与工作激情,团队合作能力强

5.良好的学习和分享习惯,工作积极主动,责任心强

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