各高等学校，有关企业，有关单位：
为深入学习贯彻习近平新时代中国特色社会主义思想和党的二十大精神，推进教育、科技、人才“三位一体”协同发展，推进高等教育装备现代化，助力高等教育高质量发展，经教育部批准，中国高等教育学会决定在福建省福州市举办第61届中国高等教育博览会（以下简称高博会），有关事项通知如下：
一、时间地点
1.时间
布展报到：2024年4月13-14日
展览时间：2024年4月15-17日
撤展时间：2024年4月17日15:00以后
2.地点
福州海峡国际会展中心（福州市仓山区南江滨西大道198号）
二、主题
职普融通·产教融合·科教融汇
三、组织机构
(一) 主办单位
中国高等教育学会
(二) 承办单位
福建省教育厅
福州市人民政府
厦门大学
国药励展展览有限责任公司
(三) 协办单位
福建省高等教育学会，福州市教育局，中国高等教育学会实验室管理工作分会、工程教育专业委员会、产教融合研究分会等分支机构，中国高等教育培训中心，《中国现代教育装备》杂志社有限责任公司等。
(四) 媒体支持
人民网、新华网、光明网、中国青年报、中国教育报、中国教育电视台以及福建省相关媒体等。
四、活动内容
部分展览展示、会议论坛、其他活动等（具体以实际为准）：
五、第五届科技赋能教育系列报告活动申报指南
围绕“科技与教育”双向如何发展，为企业提供一个在高博会宣传发声的渠道，增进广大参会嘉宾对新技术的了解程度，本届高博会期间将举办第五届科技赋能教育系列报告活动。
（一）时间地点
1. 报名时间
2023年12月25日——2024年3月8日
2. 拟定报告时间
2024年4月15日
3. 拟定报告地点
福州海峡国际会展中心
注：具体以最终实际为准
（二）主要内容
本系列报告采用主题演讲的形式，参与单位（人员）自行组织发言内容。内容包括但不限于：相关解决方案宣介，政策解读，需求发布，科研成果推介等（演讲内容需提供组委会进行审核）。
（三）报名流程
1. 完整填写报告表（详见附件1），邮件提交至：heec123@163.com；
2. 组委会将在收到邮件后的十个工作日内回复。
（四）其他事项
1. 报名对象
面向高等教育领域所有相关单位
2. 报名次序
场次有限，按审核结果先到先得。同等条件下，优先选择高博会参展企业。
六、“云逛展-C位无限”直播活动
聚焦分享高等教育前沿理念与创新技术，为参展企业提供在线直播展示平台，充分展现企业重点产品与解决方案，直播活动将推送至全国各大高校相关部门。
1. 报名时间
2023年12月25日——2024年3月8日
2. 拟定活动日期
2024年4月15日下午、4月16日全天（按照最终企业报名情况安排具体直播路线及时间）
3. 拟定活动地点
福州海峡国际会展中心
4. 报名对象
本届高博会参展企业
5. 报名次序
场次有限，按审核结果先到先得。同等条件下，优先选择连续参展企业。
注：具体以最终实际为准
七、参会人员
1. 教育部和各省市教育行政部门有关领导；
2. 高等学校领导、院系领导、学科专业负责人、相关学科专业一线教师、实验室和实训人员等；
3. 高等学校国资管理、实验室、教务部门、信息化部门、科技部门、后勤部门、装备管理部门及政府采购部门负责人和工作人员等；
4. 代理商、经销商及贸易商等。
八、展位价格
（一）线下展览
（二）云上展厅
九、联系方式及汇款信息
（一）线下参展、广告&会议赞助及大会冠名联系方式
国药励展展览有限责任公司
地址：北京朝阳区新源南路1-3号平安国际金融中心B座15层
联系人：李思琦、卢盼盼、李世尘
电话：010-84556681、15810710851
010-84556688、15010195258
010-84556712、13661121459
邮箱：siqi.li@reedsinopharm.com
panpan.lu@reedsinopharm.com
shichen.li@reedsinopharm.com
网址：https://heec.cahe.edu.cn/heexpochina
（二）云上展厅&宣传推广服务联系方式
北京中教双元科技集团有限公司
地址：北京市海淀区今典花园北二门中国教育在线
联系人：葛长硕 010-62252907
网址：https://heec.cahe.edu.cn
（三）大会会议、科技赋能教育系列报告、“云逛展-C位无限”直播活动、观众参观、市场活动联系方式
国药励展展览有限责任公司
联系人：崔延欣、夏亚杰、李姗
电话：010-84556675、13701344191
010-84556560、15101543900
010-84556604、18002063829
（四）中国高等教育学会
联系人：姚 旭、洪 佳
电话：010-82289685、82289815
（五）汇款信息
请在签订《展位合同》后，办理相应汇款，汇款单上请注明 “高博会展位费”，写清汇款单位全称（即开发票抬头）。
账户名：国药励展展览有限责任公司
帐号：7111710182600064918
开户行：中信银行北京知春路支行
行号：672
异地行号：302100011171
附件：
1. 第五届科技赋能教育系列报告报名表
2. 参展须知
3. 展品类别
4. 展位预订表
5. 云上高博会云展示服务
6. 中国高等教育博览会简介
中国高等教育学会
2023年12月22日
