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第63届中国高等教育博览会
中铁·长春东北亚国际博览中心 2025年5月
开展倒计时

天津市大学软件学院校党委书记张爱华带队参加第61届中国高等教育博览会

2024-04-19 17:11:12
天津市大学软件学院 https://heec.cahe.edu.cn

第61届中国高等教育博览会4月15日至17日在福建福州举行,我校受邀参会。校党委书记张爱华,党委副书记、副校长张建勇带队出席博览会,网络安全和信息化办公室、教务部、国有资产管理部负责人及工作人员陪同参加。

聚焦主题,共话产教融合。本届高博会以“职普融通·产教融合·科教融汇”为主题,响应国家关于教育、科技、人才战略的号召,致力于打造教育界与产业界深度对话、协同创新的高端平台。我校领导在各项主题活动期间,围绕主题展开研讨,就如何打破教育壁垒,实现职业教育与普通教育的有效衔接,以及如何进一步加强产学合作,提升教育链与产业链的精准对接分享了独到见解。

高层论坛,突显教学引领。在高博会期间,张建勇副校长应邀出席“高等教育高质量发展系列报告活动”,并发表题为《深化产教融合 培育新质生产力》的主旨演讲。他结合我校办学历程,介绍了新的教育生态背景下,我校在推动创新人才培养模式、产教融合创新实践等方面的探索与成效,赢得了与会专家学者的高度赞誉。

成果展示,彰显办学实力。我校在高博会的高校展区精心布展,集中展示了近年来在教育教学改革、社会服务及创新创业等方面取得的丰硕成果,吸引了众多参观者驻足交流,对我校的办学理念、人才培养模式及社会贡献给予了高度评价。同时,我校参会人员在各个展位参观考察,了解其他学校办学成效,并与参会人员进行交流。

校企对接,拓展合作空间。借助高博会的平台优势,我校积极开展校企对接活动,与多家知名企事业单位进行深度洽谈,涉及实习实训基地设立、产学研项目合作、人才定向培养等多个方面,深挖我校与产业在资源共享、技术攻关、人才培养等方面的合作机遇。

本届博览会聚焦教育强国建设,搭建了全国教育领域交流互鉴、共谋发展的平台,对我校数字赋能校园文化建设、促进教育高质量发展产生积极影响。我校将以此次博览会为契机,持续深化教育教学改革,强化产教融合,提升人才培养质量,为服务国家战略需求和地方经济社会发展作出更大贡献。