5月23日，第63届高等教育博览会在吉林省长春市中铁•长春东北亚国际博览中心开幕。本届博览会以“融合•创新•引领：服务高等教育强国建设”为主题，围绕服务教育、科技、人才一体化发展，聚焦新时代高等教育改革与产教融合，吸引了全国千余所高校及科研机构、800余家科技企业参与。
本届高博会展览面积超12万平方米，设置东北振兴专区、人才专区、室外综合体验区及企业展区四个区域，全方位展示高等教育现代化成果，并将举办展览展示、高端论坛、政企签约等系列活动。
其中，东北振兴专区面积达1.6万平方米，展区内汇集了北京大学、清华大学等重点高校，吉林大学、大连理工大学等80余所东北三省一区高校联袂登台，全面展现高精尖技术成果、校企协同创新成果、学校特色科技成果与大学生创新创业成果等。人才专区创新搭建“产业-人才”精准对接平台，特设装备制造、现代农业等7大产业振兴板块，中国一汽、长光卫星等重点企业提供超万个岗位。企业展区汇聚华为、宇树科技等800余家全球知名企业，集中呈现智慧教室、虚拟仿真实验室等教育科技前沿产品。室外综合体验区以科技互动点燃创新热情，无人驾驶汽车、中医药智能诊疗体验、大学生机器人竞技赛等活动人气火爆，展现高校双创教育成果。
开幕式上，政产学研合作签约仪式同步举行，57个重点项目现场签约，涵盖高校科技成果转化、区域产业升级等领域。开幕式后，“建设教育强国•高等教育改革发展论坛”启动，名师大家围绕“高校科技成果转化效能提升”“人工智能助力高等教育变革”等议题，通过主旨报告、圆桌对话等形式，展开高层次、深维度的交流。
经过33年的发展，高等教育博览会已走过25座城市，成为高等教育领域的综合性品牌展会。据悉，本届高博会经教育部批准，由中国高等教育学会主办，将持续至5月25日，将举办14场平行论坛。