今天，第63届高等教育博览会（以下简称“高博会”）在吉林长春开幕。本届高博会以“融合·创新·引领：服务高等教育强国建设”为主题，聚焦新时代高等教育改革与产教融合发展。
据了解，本届高博会吸引了全国千余所高校及科研机构、800余家科技企业参与，展览面积超12万平方米；并设置东北振兴专区、人才专区、室外综合体验区及企业展区四个区域，全方位展示高等教育现代化成果。东北振兴专区作为特色板块，在1.6万平方米展区内汇集了北京大学、清华大学等21所重点高校与吉林大学、大连理工大学等80余所东北三省一区高校联袂登台，全面展现高精尖技术成果、校企协同创新成果、学校特色科技成果与大学生创新创业成果等。
开幕当天还启动了“建设教育强国·高等教育改革发展论坛”，名师大家围绕“高校科技成果转化效能提升”“人工智能助力高等教育变革”等议题，通过主旨报告、圆桌对话等形式展开深度交流，为推动教育高质量发展提供新思路。
据悉，本届高博会将持续至5月25日，还将举办14场平行论坛，涵盖弘扬教育家精神、城市与大学协同发展等议题；开展“名师大家东北行”特色活动，邀请名师、大国工匠等走进高校、企业、中小学、乡村实地调研，推动科技成果与地方需求精准对接；组织新产品、新技术发布活动，助力科技成果快速落地。