23日，第63届高等教育博览会（以下简称“高博会”）在长春开幕。作为我国高教领域规模最大、影响力最广的综合性博览会，本届展会通过资源聚合与模式创新，点燃推动教育强国建设、赋能东北全面振兴的重要引擎。
本届高博会以“融合·创新·引领：服务高等教育强国建设”为主题，聚焦新时代高等教育改革与产教融合发展，吸引全国千余所高校及科研机构、800余家科技企业参与，展览面积超12万平方米。通过展览展示、高端论坛、政企签约等系列活动，搭建起教育、科技、人才深度融合的国家级平台。
本届高博会设置了东北振兴专区、人才专区、室外综合体验区及企业展区四个区域，展示高等教育现代化成果。东北振兴专区作为特色板块，在1.6万平方米展区内汇集了北京大学、清华大学等21所重点高校与吉林大学、大连理工大学等80余所东北三省一区高校登台，展现高精尖技术成果、校企协同创新成果、学校特色科技成果与大学生创新创业成果等，其中，大模型多智能体驱动的全AI守护课堂、绿色激光清洗关键技术及装备等展示引发高度关注。人才专区创新搭建“产业-人才”精准对接平台，特设装备制造、现代农业等7大产业振兴板块，企业展区汇聚华为、希沃、宇树科技等800余家全球知名企业，集中呈现智慧教室、虚拟仿真实验室等教育科技前沿产品。
其中，AI驱动教育数智化升级是热门话题。智能化怎样赋能数字教育，为高校创新人才培养开辟新路径？人工智能又如何深度融入教育过程，切实推动高校学生成长，培育适应时代需求的科创新人？比如，参会的某公司研究出最新成果——“1+5+N”方案。即通过1个智慧教学管理平台，深度链接教室空间五大子系统，为高校N类教学场景的全面数智化升级提供支撑，从而助力高校创新教、自主学、智慧训、智效管、智能评等数智化应用场景转型。
“建设教育强国·高等教育改革发展论坛”于开幕式后启动，参会专家围绕“高校科技成果转化效能提升”“人工智能助力高等教育变革”等议题，通过主旨报告、圆桌对话等形式，展开高层次、深维度的交流。
本届高博会将持续至5月25日，还将举办14场平行论坛；开展“名师大家东北行”特色活动，邀请名师、大国工匠等走进高校、企业、中小学、乡村实地调研，推动科技成果与地方需求精准对接；组织新产品、新技术发布活动，助力科技成果转化落地。