采购品目:A032103电子工业专用生产设备
预计采购时间:2022-11
快速热退火系统是一种小型的,能够快速升温的加热设备,可广泛应用于:接触退火,注入退火,RTO (快速热氧化),RTN (快速热氮化),硅平滑,扩散,致密化和结晶化,硒化,硫化等。可避免杂质的再扩散,减小晶片处理过程中的热预算。保证在受热过程中,晶片表面温度分布均匀。设备应用于半导体器件研发及生产等领域,用于硅及化合物半导体材料离子注入后的缺陷消除、杂质激活、硅化物形成、欧姆接触退火、以及快速氧化/氮化后的快速热处理等工艺场合。可适用大范围类型的基片:硅和化合物半导体晶圆,GaN /蓝宝石和碳化硅晶圆,多晶硅晶圆,玻璃,金属,高分子聚合物,石墨和碳化硅等。
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