上海交通大学键合机 招标项目的潜在投标人应在邮件获取获取招标文件,并于2023年07月11日 13点30分(北京时间)前递交投标文件。
序号 |
设备名称 |
数量 |
简要技术参数 |
交货期 |
交货地点 |
1 |
键合机 |
1套 |
1) 最大晶圆尺寸: 6英寸,并且向下兼容各类不同尺寸及不规则小片; 2) 最大键合压力:20KN 3) 最高键合温度:500℃ 详细参数详见招标文件第八部分 |
签订合同后10个月内 |
上海交通大学指定地点 |
1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定;
2.落实政府采购政策需满足的资格要求:
按商务部的《机电产品国际招标投标实施办法(试行)》等相关规定
3.本项目的特定资格要求:1)投标人在中华人民共和国境内外注册且具有独立的法人资格,能提供上述产品及相应服务的代理商或生产厂家;2)必须提供所投产品的生产商针对本次招标项目出具的独家授权书;3)具有招标文件中所需设备的供货和售后服务的能力4)投标人必须在机电产品招标投标电子交易平台上注册,网址:http://www.chinabidding.com注册成功后还须通过网站的验证5)投标人开户银行在开标日前三个月内开具的资信证明原件或复印件6)本项目不接受联合体投标
本项目校内编号:招设2023A00121 代理机构内部编号:JSGJ23050306-CYX50
投标人报名时须先登录“上海交通大学数字化采购平台(https://pboffice.sjtu.edu.cn )”进行供应商网上注册。注册之后请潜在投标人发送以下报名材料至邮箱(13661804369@163.com)。
报名需上传资料:
(1)营业执照;
(2)法定代表人授权书;
(3)被授权人身份证;
(4)转账凭证;
(5)填写好的报名登记表(公告附件下载,提交word版本)。
注:以上资料必须提供原件扫描件,法定代表人授权书及被授权人身份证须加盖公章并按要求签名。
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