电子元件专用聚醚型超塑化剂

一、聚醚型超塑化剂的电子元件应用特性

1‌、无钠离子配方设计‌

针对传统超塑化剂含阴离子表面活性剂（引入钠离子）导致的电瓷产品缺陷（如针孔、开裂、电性能下降），西安交大开发了专用聚醚型超塑化剂，通过避免钠离子污染，显著提升电子元件的电性能和可靠性。

2‌、高温稳定性优化‌

结合聚醚酰亚胺（PEI）基体与陶瓷填料（如BNKT-BST）的叠层结构设计，实现了150℃高温下7.7 J/cm³的超高电容储能密度及80.2%充放电效率，满足电子元件在极端热环境下的稳定运行需求。

二、机理研究与性能协同提升

‌1、分子结构创新‌

通过氟原子取代和长链侧基协同调控（如4-氟苯乙烯与甲基丙烯酸三氟乙酯共聚），在提升聚合物介电常数（d₃₃达-107 pC/N）的同时降低能量损耗（效率>89%），并增强材料自修复能力，解决了高储能密度与加工性能的矛盾。

2‌、填料与结构设计‌

采用固相反应法制备高介电常数、低损耗的BNKT-BST陶瓷颗粒，通过流延-热压工艺与PEI复合，显著降低漏电流密度，优化击穿强度及力学性能。