大口径光学元件原位三维显微测量技术

【成果简介】针对大口径光学元件的制造/装调原位检测需求，研制了大口径光学元件原位三维显微测量仪，以多轴机械臂作为运动执行机构，兼顾加工状态原位测量（卧式）和装调状态原位测量（立式）。在测量方法上创新性提出暗场共焦三维测量新方法，实现表面及亚表面缺陷微观几何结构三维成像；同时针对原位显微测量存在的环境微振动影响，提出基于加速度传感器的振动监测方案，实现环境微振动补偿和测量校准。该技术可以用于遥感相机光学元件的制造原位检测和装调原位检测，为生产制造和运行维护提供检测及计量保障。

【技术指标】大口径光学元件原位三维显微测量仪，主要技术指标包括：最大可检测元件口径≥1.2m×1.2m；缺陷检出灵敏度≤280nm；横向分辨力优于300nm；纵向深度定位分辨力优于1μm；准确率≥85%；最大深度＞120μm。

【应用前景】仪器可应用于遥感相机大口径光学元件相关的亚表面缺陷检测。