复合功能脑深部刺激器及 MEMS 脑电极:本课题组针对 MEMS 脑电极及其配套脑起搏器极端制造技术中的诸多关键难题,开展了如下研究:环形脑电极的键合、封装等工艺,制造了环形脑电极样品;MEMS 硅基脑电极的结构设计及制造工艺、键合方法和封装工艺,制造了硅基脑电极样品;螺旋微导线和转接线的制造工艺,制造了样品;植入式颅内压传感器的制造和封装工艺,制造出颅内压微传感器样品;经皮无线能量传输供电的关键技术和方法,制造出稳定地无线供电装置;植入装置与体外控制装置之间的无线通讯方法研究及其实用装置;脑深部神经核团信号采集方法研究及其实用装置;植入式脑起搏器的封装工艺和方法。
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