已有样品/n随着电子技术的飞速发展， 封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现， 于是对检查的方法和技术提出了更高的要求。 X射线视觉系统不仅可对不可见焊点进行检测， 如BGA（球栅阵列封装） 等， 还能对检测结果进行定性、 定量分析， 可以及早发现故障。
