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脚型三维扫描和足底压力集成测试分析系统

2021-01-12 00:00:00
云上高博会 https://heec.cahe.edu.cn
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所属领域:
新一代信息技术
项目成果/简介:

已有样品

前期与安徽大学电子信息工程学院联合研制了基于激光扫描的三维脚型测量系统, 实现了三维脚型参数的采集、 脚型重构和纹理修饰等功能, 已经用了江苏省体科所的脚型调查研究, 为基于光学方法的非接触式三维脚型测量技术开发奠定了坚实的实践基础。 此外, 团队成功掌握了大面积柔性阵列压力传感器的一整套生产工艺, 并在此基础上开发了大面积的足底压力感应场地系统。

项目阶段:

小批量或小范围应用

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