已有样品/n为降低 LED 全彩显示屏点距,本成果采用 RGB 全彩显示单元阵列(n×n)作为 高清 LED 显示屏的最小封装体,突破了超小点距(P0.7mm)RGB 全彩显示单元阵列 制备工艺中的关键技术,包括:超小尺寸(8mil 以下)红绿蓝倒装芯片制备技术、 倒装芯片共晶焊工艺技术、PCB 导电通孔基板的盲孔工艺技术、全彩显示阵列底板 的金属互连工艺技术、全彩显示阵列底板行列布线的电绝缘工艺以及芯片间的光隔 离技术。 随着LED技术的进步,LED显示技术已经成为室外显示的主导技术,随之超小点
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