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MEMS 压力传感器

2021-01-12 00:00:00
云上高博会 https://heec.cahe.edu.cn
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所属领域:
航空航天
项目成果/简介:

已有样品/n已完成针对低、中、高压(10kPa-40MPa)MEMS 压力芯片的原型器件开发;能 够针对不同应用领域的 MEMS 压力芯片进行优化设计,解决提高灵敏度和降低非线 性、芯片长期工作稳定性的关键技术难题;原型芯片的研发技术符合工程量产化技 术要求,易于快速转化和量产;与国外知名公司产品相比,技术指标相当,部分指 标如灵敏度温漂系数相比优异。 MEMS压力传感器可应用于工业类仪器仪表、油井勘探、工业自动化控制中压力 监测、可穿戴、智慧医疗领域压力测量、汽车电子等领域。年需求量可达数千万只。

项目阶段:
小批量或小范围应用
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