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西安交通大学
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压印法集成电路光刻技术

2021-01-12 00:00:00
云上高博会 https://heec.cahe.edu.cn
所属领域:
电子信息
项目成果/简介:

本项目提出一种创新的集成电路(IC)制造工艺路线,即压印光刻(Imprint Lithography-IL)技术,并对该技术相关的压印和脱模工艺机理、紫外光固化阻蚀胶材料的物化和工艺特性、与IC制造其它工艺的综合集成和优化、压印光刻设备的关键技术等进行研究和技术开发。其基本原理为:以电子束直写刻蚀(或其它刻蚀技术)生成IC图型母板(模具),以母板(模具)步

项目阶段:
产业化应用
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