本发明涉及一种新型大包层传感光纤及其光纤传感环。光纤由长拍长保偏光子晶体光纤从头到尾经扭转处理形成,扭转以后光纤的最小螺距介于0.2~2mm之间。光纤的包层介于300~800μm之间。传感环包括石英基底层、传感光纤、石英上包层、外部保护骨架等。采用超快激光加工技术,对一体化传感光纤进行整体定型。退火释放应力之后,磨平粗糙部分;钻出中心通孔,放入外部保护骨架内固定封装即可。石英基底层的膨胀系数和光纤接近,封装成传感环后,既减少了外部温度和振动对一体化光纤偏振态的影响,又有效地固定和保护了一体化光纤。本发明制作精度高,使用方便。
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