(专利号:ZL 201410383939.0) 简介:本发明提供了一种微细凹凸结构的电解加工方法,属于电解加工领域。该方法利用一个带有贯穿孔和盲孔结构,且由金属层A、绝缘层和金属层B组成的模板;将工件阳极与金属层A分别与电解电源Ⅱ正、负极相连接,将工件阳极与金属层B分别与电解电源Ⅰ正、负极相连接;金属层B与工件阳极相隔一定距离,并经模板上的贯穿孔喷射电解液;接通上述两电解电源,模板向工件阳极适量进给,进行电解加工,在工件表面可得到微细凹凸