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一种套筒类零件内表面微凸起的电解加工方法

2021-01-12 00:00:00
云上高博会 https://heec.cahe.edu.cn
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所属领域:
先进制造与自动化
项目成果/简介:

(专利号:ZL 201310414136.2)


简介:本发明提供了一种套筒类零件内表面微凸起电解加工方法,属于电解加工领域。该方法利用微小群孔结构的弹性绝缘薄板,其面向零件一面进行导电化处理,并将其导电层与弹性绝缘薄板组成工具阴极,套筒类零件作为工件阳极,阴、阳极之间充满电解液,阳、阴极分别与电源的正、负极连接,进行电解加工,在套筒类零件内表面制造出微凸起结构。采用本发明的电解加工方法,能够在套筒类零件的内表面形成微

项目阶段:
未应用
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