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大规模集成电路用引线框架材料

2021-01-12 00:00:00
云上高博会 https://heec.cahe.edu.cn
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所属领域:
电子信息
项目成果/简介:

从1996年开始带领本课题组攻克了Cu-Fe-P系合金的合金化,熔炼工艺,轧制工艺与热处理工艺的结合协调和板型控制等关键技术,实现了Cu-Fe-P铜带和异型带的工业化的生产,产品的质量达到了国外先进同类产品的水平,大幅度提升我国引线框架用铜合金的综合技术水平,为企业带来了显著的经济效益,2004年产量就达到9200吨,产值2.2亿元,2005年生产的集成电路引线框架用铜合金已超过10000吨,2006年生产的集成电路引线框架用铜合金已超过12000吨,到目前为止已经累计创造产值12亿元,利税达到1.2亿元。市场占有率达到50%以上,改变了我国该类产品全部依靠进口的局面。先后获得河南省科技进步一等奖一项,河南省科技进步二等奖一项,中国有色工业科技进步二等奖一项。

项目阶段:

产业化应用

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