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射频介质材料及应用

2021-01-12 00:00:00
云上高博会 https://heec.cahe.edu.cn
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所属领域:
其它领域
项目成果/简介:

超宽射频介质材料，包括微波陶瓷、玻璃、复合介质材料、微波毫米波复合介质基板、宽频模块集成用LTCC低温共烧封装材料，及其相应的射频器件、组件。

项目阶段:
未应用
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