一种超快浸渍封装超导结构的方法

其它领域

本发明涉及一种超快浸渍封装超导结构的方法，涉及超导结构浸渍封装技术领域，所述超快浸渍封装超导结构的方法包括以下步骤：得到基于双环戊二烯单体的前端聚合溶液；将超导结构置于所述基于双环戊二烯单体的前端聚合溶液进行浸渍封装，得到封装完成后的超导结构成品；所述基于双环戊二烯单体的前端聚合溶液包括以下重量百分数的原料：双环戊二烯单体84.33‑91.45%、5‑亚乙基‑2降冰片烯5.63‑10.39%、催化剂0.045‑0.059%、溶剂2.82‑5.19%、余量为抑制剂。本发明提供了一种超快浸渍封装超导结构的方法，其具有低能耗、耗时短等特点，有效解决了现有超导结构浸渍封装过程中面临的高能耗和时间长等问题。