本申请涉及一种实现微型LED显示器件封装制作方法,通过设计新型的微型LED阵列显示器件结构,结合电极外引光刻工艺与贴片封装工艺,以进行微型LED阵列显示器件与驱动电路板的封装集成。一方面通过制备电极外引结构,可以增大像素的电极面积,使得贴片键合过程更容易操作且精确度更高,有效简化键合的步骤;另一方面结合漏印锡膏技术,将芯片与基板键合,减少金线或者合金等物料的使用,并且通过采用芯片高像素密度阵列式制作,提升生产效率,并降低生产成本。