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厦门大学
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芯片封装用抗静电复合材料

2021-01-12 00:00:00
云上高博会 https://heec.cahe.edu.cn
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所属领域:
化学化工
项目成果/简介:

ABS 塑料是丙烯腈(A)、丁二烯(B)、苯乙烯(S)三种单体的三元共聚物,三种单体相对含量可任意变化,制成各种树脂。ABS 塑料是一种原料易得、综合性能良好、价格便宜、用途广泛的“坚韧、质硬、刚性”材料。在机械、电气、纺织、汽车、飞机、轮船等制造工业及化工中获得了广泛的应用。但是普通ABS塑料容易产生静电,严重限制了ABS塑料在精密材料、计算机材料等领域的应用。


研究团队面向半导体工业芯片封装中抗静电需求,制备具有优良导电性能和机械强度的ABS/石墨烯复合抗静电材

项目阶段:
小批量或小范围应用
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