表面修饰导电聚合物的单分散高分子微球

导电聚合物具有传统聚合物所缺乏的电活性，因而在轻质电池、电磁屏蔽材料、防腐涂层和传感器等领域有着很大的发展潜力。导电聚合物特别是聚苯胺由于自身的分子结构刚性大，分子链间相互作用力强，因而其加工性能较差，难溶难熔，这在一定程度上限制了导电聚合物的应用。将聚苯胺与其他材料复合，制备复合材料是解决这个缺陷的重要方法之一。

该项目涉及一项基于表面修饰导电聚合物的单分散聚苯乙烯高分子微球的生产技术。单分散的聚苯乙烯微球经改性后，可获得表面包覆有壳层结构或者纳米线结构的导电聚合物如聚苯胺、聚环取代苯胺以及聚吡咯。该项目的关键技术已申请四项国家发明专利（200710009461.5，200710009676.7，200710144024.4，200710144023.X）。

技术特点：

1.合成条件温和，常温常压下即可，对生产设备要求较低，有利于该方法的工业化；

2.相对普通界面聚合，其生产效率高，周期较短，同时采用的有机溶剂较少；

3.产物的纳米包覆层结构具有比表面效应等纳米材料的性能，为其进一步的应用提供了可能；

4.所制备精细纳米结构的导电聚合物与聚苯乙烯复合形成功能化微球，该纳米结构是具有直径处于纳米尺度10～100nm的线性纳米导电聚合物；

5.球壳结构的导电聚合物层的厚度可通过改变聚合包覆的实施条件进行调节；

6.聚苯乙烯的单分散微球的尺寸直径可以通过调节分散聚合实施条件进行控制。

主要技术指标：

1.不同产品聚苯乙烯微球的粒径：1～40，粒径分布PDI：1.001～1.1

2.导电聚合物的纳米线结构的尺度为：10～100nm