本技术(发明专利号 ZL200510044627.8)公开了一种使铜-铝接头结合强度 高的扩散钎焊方法,主要是在铜板与铝板叠合待焊面之间放置表面去除氧化膜 的片状 Al-Si-Mg 钎料,用不锈钢工装板将工件夹紧后放入真空炉中,以工艺参 数为:升温速度为 10~20℃/min,当温度升至 300~350℃和 510~540℃时,各 保温 5min,然后继续升温至 616~624℃,保温时间 4~6min;进行真空扩散钎 焊。