以自主开发的超细 / 纳米 WC 类复合粉末为原料,基于目前国内企业常用烧结设备,开发出特色烧结工艺,制备出不同粘结相含量和晶粒尺寸级别、性能达到国际先进水平的系列超细晶硬质合金块体材 料, 平均晶粒尺寸 200 - 500nm,硬度 HRA 90 - 93.5,断裂韧性 12.0 - 20.0MPa.m1/2,横向断裂强度4500 - 5200MPa,性能得到国际著名硬质合金企业和国内权威资质机构检测认定。利用真空烧结、热压烧结、热等静压烧结等技术,结合原料粒径匹配和烧结工艺优化,制备出平均晶粒尺寸>8µm 的组织均匀、性能稳定的超粗晶硬质合金块材,具有硬度 > HRA 90.0、断裂韧性 >15.0 MPa.m1/2 的优良力学性能。
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