21世纪初LED照明在中国大陆开始发展,导热基板从根本上解决LED照明中产生的热量问题,从而使得LED照明得到更广泛的推广和应用。至今,导热覆铜板在LED照明及变频模块领域的应用每年以惊人速度成长!导热铝基覆铜板结构中的导热绝缘树脂胶黏剂层是产品的核心技术。金属基导热覆铜板加工方式主要采用丝网漏印方式将导热胶固定在铝板上,再和铜箔复合,经热压制备导热覆铜板。
目前,金属基铝基覆铜板目前存在主要问题有:(1)绝缘层电击穿强度低,体积电阻率低;这与使用的树脂基体、导热填料及制备工艺、环境有关;(2)绝缘层热阻高;(3)制造过程繁琐、成本高。
我们技术主要针对以上3点问题进行改进和解决。
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