热电效应(Thermoelectric Effects)提供了一种在热能和电能之间直接转化的手段,在现今世界能源和环境问题的背景下,热电效应作为一种清洁有效的能源转化方式而受到广泛关注。相比于传统的热电材料,I−V−VI2 (I=Ag; V=Sb, Bi; and VI=S, Se, Te)型半导体由于本征的极低晶格热导率而成为具有良好潜力的热电材料体系。尽管AgSbTe2是其中最为广泛研究的材料,但是由于其制备需要大量丰度较低的元素碲(Tellurium),且热稳定性较差,因而人们希望用更加廉价和稳定的AgBiSe2来代替。之前对于AgBiSe2的研究,主要集中在通过对其进行元素掺杂优化载流子浓度这一方面,而本文指出通过将AgBiSe2与AgBiS2复合,使用球磨的方法使两相完全固溶,可以更进一步降低材料的晶格热导率。结果显示,材料的热导率在773K温度下,从原本的~0.5 W/mK降低到了0.33 W/mK,成为这个体系到目前为止报道的最低的热导率。结合电性能用铟掺杂改性,最终,该材料在773K时的最高ZT值到达了0.9,与该体系之前取得的最高ZT相近,是本征AgBiSe2的2.5倍左右(如图所示)。这种运用球磨实现多相固溶以降低晶格热导率的方法,也为其他体系热电材料的相关研究指出了一个值得尝试的方向。
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