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一种厚朴去粗皮的加工装置

2021-04-13 00:00:00
云上高博会 https://heec.cahe.edu.cn
关键词: 厚朴去皮
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所属领域:
生物、医药及医疗机械
项目成果/简介:

【发 明 人】陈佩东;张丽;单鸣秋;包贝华;曹雨诞;丁安伟

【摘要】

本实用新型公开了一种厚朴去粗皮的加工装置,其快速去除厚朴的粗皮,且确保去除厚度稳定,提高了厚朴的生产效率。其包括机架,所述机架上设置有切片机传输带,所述切片传输带上布置有压辊结构,所述压辊结构横跨切片机传输带的宽度方向,所述压辊结构的最低端位置高于所述切片机传输带,切片机传输带的初始物料位置为前部,所述压辊结构的后方布置有刨刀片,所述刨刀片的刀尖位置低于所述压辊结构的最低端位置,所述刨刀片的刀尖位置高于所述切片机传输带,所述刨刀片的末端连接有废料排出通道,所述废料排出通道通向废料排出口。

 

项目阶段:
未应用
知识产权编号:
201520423481.7
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