|
扬州大学
搜 索
热门搜索： 第63届高博会 云上展厅 高校科技成果
企业入驻
需求发布
扬州大学 江苏省
  • 0 高校采购信息
  • 388 科技成果项目
  • 0 创新创业项目
  • 0 高校项目需求
扬州大学 > 科技成果 > 正文

硬件在环(HIL)仿真测试

2021-04-14 00:00:00
云上高博会 https://heec.cahe.edu.cn
关键词： 仿真测试
点击收藏
所属领域:
电子信息
项目成果/简介:

汽车关键零部件及系统建模；汽车参数匹配设计与优化；汽车控制策略开发与验证（整车控制策略、部件控制策略）；模型的车用总线通讯网络设计与验证

项目阶段:
未应用
会员登录可查看 合作方式、专利情况及联系方式
注 册

扫码关注，查看更多科技成果

取消