成果描述:
我们研发的低介低损耗LTCC微波介质材料主要参数满足: 烧结温度:900度 介电常数:5.8~6.5可调 Qf:≥50000
市场前景分析:
该材料可广泛应用于各种LTCC天线、滤波器等微波集成器件领域和LTCC集成模块的封装领域,市场前景非常好。
与同类成果相比的优势分析:
目前国内还没有该类型的产品问世,相应研究所和企业主要是购买国外的Ferro公司的A6材料。由于A6材料价格昂贵,且主成分为玻璃体系,限制了其推广和应用。本成果材料主要为陶瓷体系,与LTCC工艺的兼容性很好,且成本低廉,优势明显。
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