研究背景 :本发明属有色金属材料,涉及的是一种电子器件用的锡锌 无铅钎料合金及其制备工艺。随着电子电子产品生产和应用规模的扩大, 更新换代的加速及环保意识的增强, 大量废弃电子产品中铅对环境及人体 潜在危害引起国际社会高度关注, 开发无铅钎料以取代现行锡铅钎料势在 必行。 技术原理 :通过添加适当微量组元这样的简便方法改善锡 -锌合金对 铜的润湿性, 使之达到可工业应用水平,