成果简介
在 21 世纪的航空航天、 电子、 仪器、 纺织、 印刷、 医疗器械和汽车等工业领域中, 以微小群孔/群坑为关键结构的零部件使用越来越广泛, 例如光纤连接器、 喷丝板、 电子显微光栅、 微喷嘴、 过滤网、 冷气导管、 印刷电路板、 摩擦副表面用于减磨的微细群坑结构等。 目前, 加工微小群孔的方法主要有: 机械加工、激光加工、 电火花加工、 掩膜电解加工和电子束加工。 但这些加工方式或多或少均存在着一些问题, 机械加工易产生内应力和毛刺; 激光加工效率高, 但其加工后的孔壁有再铸
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