高集成度光通信芯片_哈尔滨工业大学

高集成度光通信芯片

2021-04-14 00:00:00

云上高博会 https://heec.cahe.edu.cn

关键词：集成度光通

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所属领域:

电子信息

项目成果/简介:

哈尔滨工业大学（深圳）电子与信息工程学院的徐科副教授、姚勇教授与其合作者，针对光通信芯片集成度受限的问题，通过光波导模场的精细调控，在实现多模波导低损耗和低串扰的同时，将关键器件的尺寸缩小了1-2个数量级。芯片支持3×112 Gbit/s高速模分复用信号的任意紧凑布线，使多模光学系统的大规模片上集成成为可能。该成果将进一步助力集成光子芯片在光通信、人工智能、高性能计算、量子信息等众多高新领域中加速发展和应用。<

项目阶段:

产业化应用

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