本项目整体技术通过产学研用相结合,已得到充分的推广应用。本成果申请专利85项,其中授权34项,发表SCI/EI论文69篇;本项目攻克了片上自适应补偿与校正、输出数字化、智能图像增强等关键技术;研制出了目前国际上最先进的智能灵巧型焦平面探测系统芯片;解决了系统芯片低噪声、低温漂、高均匀性、智能灵巧化的瓶颈问题;实现了焦平面向单片集成片上系统的跨越式发展。经权威检测和鉴定:该成果的综合技术指标达到国际先进水平,其中RMS噪声电压(325.3 µV)、固定图像噪声电压(12.1mV)居国际领先”。
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