AlGaN/GaN HEMT器件具有较高的电子迁移率二维电子气2DEG,在射频以及功率器件中有极大的应用前景。由于降低金属半导体的欧姆接触电阻对降低器件源漏电极寄生电阻起到关键作用,直接影响到器件的源漏输出电流、导通电阻、击穿电压等性能参数,高质量的低欧姆接触在AlGaN/GaN射频器件的开发中尤为重要。 于洪宇课题组访问学生范梦雅介绍,传统的Ti/Al多层膜常被应用到无金欧姆接触工艺