智能开关芯片_南京大学

智能开关芯片

2021-04-14 00:00:00

云上高博会 https://heec.cahe.edu.cn

关键词：开关芯片

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所属领域:

高端装备制造

项目成果/简介:

GaN系列材料具有低的热产生率和高击穿电场，是制作大功率电子器件的重要材料。利用GaN材料制造的功率管拥有承受大电流、耐高压、抗辐射，耐高温而且开关速度快的特点，非常适用于高功率微波器件。随着5G毫米波通信、工业4.0和新一代雷达的发展，这种功率微波器件将会得到更广泛的应用。但是，对于这种半导体器件的负载开关驱动提出了非常高的要求。要求负载开关驱动封装尺寸小，便于大阵列集成。并且对可靠行的要求也极高。智能功率集成电路（Smart Power Inte

项目阶段:

产业化应用

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