项目简介： 环氧树脂固化物具有较好的热稳定性、绝缘性、 粘结性、良好的力学性能、优良的成型工艺性能及较低的成本等优点，广泛应用于电子元器件的粘接、封装、印制线路板的 制造及航天等领域， 是目前最为 项目阶段: 产业化应用 会员登录可查看 合作方式、专利情况及联系方式 登 录 注 册 扫码关注，查看更多科技成果
