公司主营业务为第三代化合物半导体材料,当前产品为 6 寸碳化硅晶体、衬底,未来可拓展至设备和外延技术领先。
公司创始人在碳化硅行业有15年以上经验,曾任国际知名碳化硅衬底企业Norstel高级研发工程师,回国后任世纪金光研发副总,获得北京市特聘专家等荣誉,担任国家01专项6寸碳化硅衬底项目负责人,研发出6寸衬底,具备丰富的长晶和设备经验,是国内为数不多的几个掌握碳化硅技术的人员之一。
碳化硅半导体材料行业前景广阔,国内碳化硅材料处于起步阶段,落后于国外,能量产的企业很少,6寸衬底都还没实现量产,有技术的新企业仍然有机会。公司团队技术领先,研发出6寸衬底,创始人在行业内知名度高,行业人脉丰富,下游多家器件厂商愿意采购产品形成战略合作,具备量产6寸衬底能力。
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