本发明公开了一种低导通电阻 VDMOS 器件及制备方法,在传统的 VDMOS 器件结构中引入一块与
源区掺杂杂质相同的掺杂区。该掺杂区位于栅氧层正下方且与基区和栅氧层紧密接触。相应地,新掺杂
区上方的栅极采用中空结构。本发明 VDMOS 器件可有效降低沟道导通电阻和颈区电阻,从而降低
VDMOS 器件的导通电阻;同时,采用中空结构的栅极既可避免新掺杂区对击穿电压的影响,也可降低
栅极与漏极间结电容,提高 VDMOS 的开关速度。本发明方法工艺简
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