集成电子快速成型的研发

研制共形电子一体化喷射成形验证系统，实现了非展开曲面共形承载相控阵天线介电基板、导电图形、散热通道的一体化喷射成形和烧结固化。支撑材料、介电材料、导电材料均采用压电式微滴喷射方式由不同的喷头按需喷射；三类材料经喷射后均采用光固化方式，其中支撑材料和介电材料采用紫外光固化方式，导电材料采用闪光/激光固化方式。验证系统主要包括：精密五轴联动数控平台、多喷头自适应喷射控制系统、供液负压自动控制系统、闪光/激光/紫外复合固化及其自适应控制系统、基板恒温控制系统、固化区域红外测温、激光测距和图像采集和成形环控系统，其外部和内部结构如图所示。

打印共形样件

团队突破了多层印制板一体化3D打印成形机理和工艺参数协同调控等关键技术，建立了微滴喷射与烧结固化分析模型，揭示了异质材料的界面匹配与混合喷射机理，解决了异质材料的混合喷射与保形控性难题，完善了异质材料混合打印与复合固化工艺，提出了面向性能的工艺参数优化方法，实现了导电、介电和支撑等多种材料的混合打印。性能指标如表所示。