电路板及BGA芯片焊点虚焊红外无损检测仪

本成果功能全面，一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测，确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测；BGA芯片焊点可实现红外成像检测，智能筛选，无需逐个焊点比对（一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个）。

一、项目分类

显著效益成果转化

二、成果简介

成果依据热传导学原理，开创性地将红外无损检测技术应用于电路板焊点虚焊检测领域，基于先进的检测原理和方法，本产品可准确检测出以往无论是AOI还是最高端的5aDAXI皆无法判明的焊点内部缺陷，且可定性定量。

历经十余年潜心研究，本成果不仅可对电路板上“可视“（看得见）类焊点（常规贴插焊点、DIP、QFP芯片等）进行检测，更一举突破了非可视（焊点在芯片下面）类BGA芯片焊点的质量检测难题。

BGA类芯片由于不可替代的先进性，正在得到广泛应用，但由于其焊点隐藏于芯片与电路板之间，焊点质量检测问题也同时成为电子行业的痛点。厂家即使拥有价值几百万的3D-5DAXI也只能用来数焊点里的气孔，无法确定是否有虚焊（X光适用于检测气孔等体积类缺陷，对裂纹、虚焊无效）。

本成果还有操作简单，无需操作者专业背景，检测过程快速安全无辐射，实现对产品原位无损检测等优点。

毫无疑问，本成果可填补市场空白，技术水平处于国际领先地位。

(1) 在生产过程中检测电路板焊点中是否存在虚焊，大幅提高产品的合格率，保障产品在有效服役期的可靠使用。

(2) 在电子产品的维修领域里，本项目产品可帮助人员快速高效地找到故障点，提高维修效率。

(3) 在生产过程中检测批量电路板中同类虚焊点，以利改进焊接工艺。

(4) 本检测仪对电路板焊点虚焊情况不仅可以定性，还可定量（焊点缺陷程度的大小）。

(5) 本产品不适合PCB电路板在线检测（检测速度跟不上生产线）；手机类高密度电路板检测困难（焊点小有遮蔽）。

完整样机2021年9月刚完成，目前处于推广阶段，已获多家企业采购意向。

本成果属于高科技产品，技术水平处于国际领先，填补市场空白，企业急需。因此转让方拥有产品定价权，利润空间大，具有优良的成果盈利性。