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北京理工大学
北京理工大学 工业和信息化部
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超宽光谱微弱光探测及成像芯片研制

2023-05-09 13:52:11
云上高博会 https://heec.cahe.edu.cn
所属领域:
新一代信息技术
项目成果/简介:

受到技术出口限制等原因,目前,我国的红外探测技术无论是在技术水平、产品性能、灵敏度、应用范围等方面还具有很大的局限。本项目采用新颖量子点纳米材料,制备新型结构高灵敏度光电探测器,以窄带隙IV-VI族半导体纳米材料为光敏感层,研发红外上转换光子探测器,实现对微弱入射光(特别是红外光)进行探测及成像的芯片设计,并用于其他安监和夜视应用研究。实现从紫外到中波红外(20µm)的一体化、超宽谱段的微弱光探测与成像。完成超宽光谱微弱光探测及成像芯片制备,实现红外领域高精尖技术的自主可控及大面积的推广应用,真正实现红外“中国芯”,意义重大、市场广泛。

应用范围:

军事、医疗、工业红外探测

项目阶段:

小试

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