主要技术创新路径:高速三维容积成像,有重要原始创新性; 关键技术指标:成像光谱范围 690 – 950 nm,1200 –2400 nm; 传感器阵元数目 1024;单波长成像时间分辨率 1 帧每秒;空间分辨率 300 µm;成像深度至 3-4 cm;