接触式无损晶圆检测柔性探头阵列和设备

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首创接触式无损晶圆检测柔性探头阵列和设备。柔性探头具有可逆形变、高密度、低表面磨损、高接触可靠性等优点，能满足miniLED、microLED等阵列式晶圆、FPGA、CPU等复杂芯片和各类柔性晶圆的检测需求。在柔性高密度三维电极阵列的研制中实现了国际领先，完成了从0到1的源头创新，实现了可扩展至10000个测量点位的柔性探头。

团队还研制了与探头配合使用的精密测试设备，包括了精密的对准机构、闭环下压反馈机构等，可实现探头和芯片的同步对准观察，多轴的平移，重复定位精度优于10 μm，移动精度达到亚微米级。

本产品是柔性电子技术在芯片检测领域的首次应用，多项创新技术填补了柔性电子领域和芯片检测领域的空白。包括大面积柔性可延展电极制备、尺寸高度对应的低误差柔性探头加工方法、柔性探头补偿技术、柔性探头表面再生技术、高密度复合导电结构设计和制备、非典型拓扑优化结构设计等。

本产品在芯片检测领域的应用外，还可以扩展到医疗、机器人、生命科学等领域，实现高密度信号传感功能。

本产品的优势包括探针成本不随探针数量显著增加，柔性探针寿命更长，能够抵抗振动和冲击等机械作用，能够兼容被测表面的高度差异，且不会对测量表面造成伤害，可进入生产全流程进行品质控制。