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重庆大学
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物端类脑AI芯片

2025-02-21 16:51:42
云上高博会 https://heec.cahe.edu.cn
所属领域:
人工智能
项目成果/简介:

本项目提出并设计实现了世界上首款面向边缘端应用场景的支持深度脉冲神经网络片上实时深度学习的类脑芯片,采用65nmCMOS工艺内核面积7.2mm2。图像学习速度达941帧/秒,识别速度高达2270帧/秒,运行功耗仅为61mW。还设计实现了融合了脉冲突触可塑性、自组织映射、强化学习等三方面类脑认知机能的超轻量级AI芯片。内核面积4.68mm2,学习速度143帧/秒,识别速度331帧/秒,功耗仅47mW。上述芯片各指标均属国际领先水平。

应用范围:

本成果可应用于智能家居、智能城市、工业物联网,自动驾驶汽车、无人机、智能交通监控系统等领域。

技术先进程度:
达到国际领先水平
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