芯片热设计自动化系统

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TDA（芯片热设计自动化）软件是清华航院曹炳阳教授团队全自主研发的国际首个芯片跨尺度热仿真与设计系统。TDA软件可实现芯片从纳米至宏观尺寸的热设计与仿真，支持芯片微纳结构内部热输运过程的模拟研究，直接提高芯片热仿真精度与结温预测准确度，进而提高芯片性能、寿命和可靠性。

TDA软件申请国家发明专利3项，获得软件著作权1项，成果应用于华为、海思、中兴、联想和电科等企业的芯片设计，获华为2021年优秀技术成果星辰奖。

项目转化需募资5000万元整，寻求支持。

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