本装备将非谐振振动和磁流变抛光方法相结合,利用磁场、振动场和流场的耦合作用提高硬脆材料的加工效果。本方法首次揭示了非谐振振动对磁约束颗粒链结构的影响机制,创新性地实现了硬脆材料的高去除效率与低表面损伤协同加工,突破了美西方技术封锁,达国内外技术首创。本装备可应用于高精度光学元件制造、半导体器件加工、生物医学植入体与器械等高端制造业。本装备已实现SiC陶瓷的2nm表面加工、光机结构反射镜片表面精整、水平光路测角仪光学平面镜表面光整等应用。研究成果获国家自然科学基金面上项目1项、省级项目1项,发表SCI论文10余篇、授权专利40余项,得到了来自中国、美国、英国等国际著名学者的多次引用。
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